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李博

编辑:陈家栋 责任编辑: 来源: 审核人: 发布时间：2024-03-07 点击数:

李博，准聘副教授，硕士研究生导师，博士毕业于上海交通大学电子科学与技术专业，2023年获工学博士学位。同年加入后摩尔器件与芯片团队。主要研究方向为电子设计自动化（EDA）、基于新兴器件的存算一体芯片和智能芯片设计。曾参与科技部重点研发计划和国家自然科学基金重点项目等模拟混合信号电路EDA与新兴存算芯片研究项目，以及主持知名企业横向合作项目。近5年，以第一作者或通讯作者发表含EDA领域旗舰期刊IEEE TCAD，ACM TODAES等学术论文20余篇，并担任TCAD，TODAES，TNNLS，TBCAS，Integration等期刊审稿人和IEEE ISCAS 2026、IEEE AICAS 2026国际会议的Session Chair，IEEE SOCC国际会议的TPC Member。

研究方向：AI辅助芯片设计自动化、新兴存算一体智能芯片设计、新兴铁电存储电路设计及其EDA工具

邮箱：libo@xidian.edu.cn

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