3月27日，先进视觉研究所举办第二期学术沙龙。本次活动由王立军教授团队承办，特邀陈国良副研究员担任主讲嘉宾，作题为"算力时代的玻璃基 AI 芯片先进封装技术的前沿报告，所内师生踊跃参与。

陈国良以当前大算力AI芯片的发展瓶颈为切入点，系统梳理了玻璃基封装技术的兴起背景与核心价值。他介绍，随着AI模型参数量与算力需求呈指数级增长，传统封装方案在信号传输速度、散热效率与集成密度上已逐渐受限，而玻璃基材料凭借低介电损耗、高热稳定性与高精度加工潜力，成为突破下一代AI芯片性能天花板的关键路径之一。

技术分享环节，陈国良重点介绍了团队在玻璃基封装领域的研究进展。围绕高密度互联需求，团队优化了玻璃基板的通孔制备与金属化工艺，实现了芯片间高速信号的低损耗、超短程传输；在异构集成方面，探索了玻璃基板与硅光子器件、先进CMOS器件的兼容方案，为存算一体、光电子融合等前沿方向提供了可行架构。结合研发案例，他还分享了在封装热管理、可靠性表征等方面的工程化经验，并展望了该技术在AI加速芯片、自动驾驶车载芯片等领域的应用前景。

互动交流环节中，师生们围绕玻璃基材料成本控制、与现有封装产线的兼容性以及和硅光技术的协同发展等问题展开热烈探讨。（通讯员：张瑞乐）