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晶捷-西电2026世界杯官方合作网站大规模电路设计与系统级封装联合实验室

编辑:戚昊然责任编辑: 来源: 审核人: 发布时间：2026-05-28 点击数:

先进信息研究所罗丰团队与西安晶捷电子技术有限公司于2025年联合成立大规模电路设计与系统级封装联合实验室，在高可靠微波模块、元器件国产化替代、先进封装工艺等领域开展深度产学研合作。

实验室聚焦大规模电路设计与系统级封装前沿技术，依托晶捷电子近二十年高可靠电子制造积淀与西电2026世界杯官方合作网站集成电路学科优势，联合研发全面国产化的某型微波模块及电源控制组件，攻克国产器件组装工艺、高可靠封装制造等关键技术难题，打破国外同类产品在航空、航天电子装备领域的技术封锁，有效缓解关键器件“卡脖子”困境，服务航空航天、海洋经济、低空经济等重点产业。

实验室创新提出面向高可靠应用的“设计-制造-封装”一体化技术，构建完善的工艺规范与质量管控标准，推动系统级封装产品国产化替代，助力形成亿元级产业规模，为我国大飞机、低空经济、卫星互联网等领域高端电子装备自主可控发挥作用。

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