集成电路研究所丁瑞雪团队与杭州中科亿芯微电子科技有限公司共建混合信号芯片与系统联合创新中心。共建企业杭州中科亿芯微电子科技有限公司成立于2019年,是一家集研发与销售为一体的高科技芯片设计公司。公司积极响应国家军民融合发展战略,主要产品包括可重构射频收发芯片、ADC/DAC芯片、时钟芯片、电源芯片等,致力于成为中国数模混合芯片、可重构射频收发芯片领域的领军者。
双方共建联合实验室,立足高性能数模混合芯片、可重构射频收发芯片、卫星通信与雷达系统等方向,汇聚相关资源,推动人才培养、科学研究、成果转化、平台建设等工作。在可重构射频前端、高精度模数转换、高速接口等关键技术上协同攻关,加速成果转化,构建产学研用一体化人才培养体系,打造校企融合的创新生态。
未来三年,双方将联合创新中心打造为国内领先的数模混合芯片技术研发与转化平台,突破3–5项“卡脖子”技术,孵化2–3款国产化芯片产品,培养5名以上高端集成电路人才,服务浙江省数字经济与国防科技协同发展,为实现我国芯片自主可控提供有力支撑。