董志成,集成电路研究所丁瑞雪团队,全职博士后,博士毕业于西安电子科技大学,主要研究方向为高速有线通讯接口集成电路设计;近年来,以第一作者身份在IEEE JSSC(2)、CICC、A-SSCC等国际知名期刊/旗舰会议发表论文5篇,获授权发明专利3项,入选中国科协青年人才托举工程博士生专项计划,成果获IEEE ISSCC-SRP等奖励。

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