技术负责人：游海龙

技术联系人：游海龙  邮箱：hlyou@mail.xidian.edu.cn

关键词：芯片设计、EDA

项目概况：

（一）项目背景

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（二）项目简介

提出了面向先进半导体器件的自动化器件建模算法框架，通过数据驱动的方法，实现了针对FinFET、GAA器件的快速准确的电学特性建模。提出了应用于先进器件的工业标准模型BSIM-CMG的智能参数提取方法，把参数提取的时间从数周降低到数分钟，加速了器件开发与迭代的速度。开发了MoSiMod系列建模仿真软件，用于建模的MoModeling、AI模型仿真的MoSim以及智能参数提取的MoPE。

（三）关键技术与创新点

1、自动化器件建模算法框架

2、智能化模型提参方法

技术成果清单：

技术成熟度：

概念验证 原理样机 工程样机   中试   产业化

合作方式：

联合研发 技术入股 转让 授权（许可）  面议